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本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五
2023/09/12 上一則 下一則
本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第二款、第三款、第四款規定公告

1.事實發生日:112/09/12
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:平和材料科技股份有限公司
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司直接投資持股88.08%之子公司。
(3)背書保證之限額(仟元):323,274
(4)原背書保證之餘額(仟元):130,000
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):100,000
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):230,000
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):132,000
(8)本次新增背書保證之原因:
取得銀行融資額度,充實營運資金。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):120,000
(2)累積盈虧金額(仟元):-15,353
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
還款或授信合約到期。
(2)日期:
還款或授信合約到期。
6.背書保證之總限額(仟元):
323,274
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
260,000
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
40.21
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
47.54
10.其他應敘明事項:
因董事會提前召開決議通過背書保證契約續約,致對平和材料
科技股份有限公司期末背書保證額度重複計算,金額為50,000
仟元,展期續約完成後之有效額度為180,000仟元。
        
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