| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 金運科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 消費性電子 | 5.30 | 謝清福 | 暫停發行 |
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即時行情 |
| 廣運現增發債 籌資12億 |
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| 2024/05/27 |
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廣運（6125）自動化本業接單暢旺，更積極跨足半導體自動化市場；加上熱傳事業今年下半年可望進入量產發酵期。 因應業務成長帶來的擴廠需求，廣運將辦理1萬張現金增資及6億元無擔保可轉換公司債，已獲金管會核准生效，預計自市場募集12億元資金。 廣運昨（23）日股價帶量衝上漲停，上漲10元，成交量逾8.5萬張，收114元。廣運表示，熱傳事業經過五年耕耘，去年已交出不錯成績。 其中廣運獨家設計的水對氣監控主機（CDU）已接到伺服器廠訂單，今年下半年可望進入量產發酵期。 考量到熱傳事業客戶群比較接近子公司金運的客戶，規劃今年完成將熱傳事業併入金運作業，並朝公開發行、申請興櫃登錄布局。 |
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