股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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集邦科技 | 議價 | ||
股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
網路產品 | 1.43 | 林啓東 | 未公開發行 |
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土地水電人才...考驗大 |
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2024/06/07 上一則 下一則 |
世界先進昨(5)日拍板將與恩智浦半導體(NXP)前往新加坡合資設立12吋廠,即便世界在星國已有工廠,此次以合資方式當地加碼設廠,外界仍關注後續新廠面臨土地、水、電與人才的考驗,以及訂價等問題。 由於新加坡生產成本較高,外資分析師關注新廠報價。世界先進董座方略昨(5)日表示,世界提供價值服務,12吋廠提供的價值,已看見該新廠過半產能都已獲得客戶承諾,報價方面不方便多說細節,但合約都已有涵蓋到。 外界也關注新加坡政府補助,方略說,該公司和合作夥伴恩智浦在新加坡都已有大的營運設施,也與星國官方有好的合作關係,但補助措施此時不方便回答。 世界12吋廠投資案備受關注,方略透露,這次決定出手,是公司經過審慎評估考量後的決定,有助公司展現能力並在供應鏈占據有利地位。由於技術轉移來自台積電,預計2027年起世界可為該廠提供8吋至12吋產能,也感謝恩智浦與主要股東重要客戶支持,相信是多方共贏的決定。 市調機構集邦科技(TrendForce)也隨即針對世界海外合資建廠案發出報告,此時宣布相關計畫可謂「恰逢其時」。 集邦分析,過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險,已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊,近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移,美系客戶轉單增量,帶動世界今年下半年產能利用率提升至約75%,優於該機構原本預期。 |