| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 華旭矽材 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 興櫃－電子工業 | 10.21 | 黃文瑞 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 本公司董事會決議發行113年度第一次私募無擔保普通公司債 |
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| 2024/06/13 上一則 下一則 |
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1.董事會決議日期:113/06/12 2.公司債名稱:華旭矽材股份有限公司113年度第一次私募無擔保普通公司債 3.發行總額:新台幣貳仟伍佰萬元，授權董事長視市場情況，一年內一次發行。 4.每張面額:新台幣伍佰萬元。 5.發行價格:依票面金額之100%發行。 6.發行期間:半年期。 7.發行利率:固定年利率5%。 8.擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無。 9.募得價款之用途及運用計畫:為充實營運資金。 10.公司債受託人:不適用。 11.發行保證人:無。 12.代理還本付息機構:本公司債委託合作金庫商業銀行竹塹分行代理還本付息事宜。 13.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法:不適用。 14.賣回條件:不適用。 15.買回條件:本公司債自發行日起，滿三個月後，本公司隨時得以每張票面金額 強制提前買回，本公司債之債權人不得有異議。本公司將於本公司債強制買回 前10日以書面或其他方式通知本公司債債權人買回公司債及買回金額，公司債 買回金額係按債券面額計算並加計利息。 16.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。 17.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。 18.其他應敘明事項: 實際發行辦法與發行條件及其他相關發行細節，擬授權董事長或其指定 之人視市場情形與債權人議定之。另為配合本次發行國內私募無擔保普 通公司債作業，擬授權董事長代表本公司簽署一切有關發行之相關契約 及文件，並代表本公司辦理相關發行事宜。 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。
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