| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
|---|---|---|---|
| 印能科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 半導體設備 | 2.01 | 洪誌宏 | 已公開發行 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
即時行情 |
| 澄清媒體報導 |
|---|
| 2024/06/17 上一則 下一則 |
|
1.傳播媒體名稱:鉅亨網 2.報導日期:113/06/16 3.報導內容:「...近期傳出，印能的 3.5 代產品切入高頻寬記憶體 (HBM) 市場，直接 供應給美系大廠，預期下半年將陸續出貨，加上晶圓廠與封測廠對先進封裝需求持續 熱絡，法人看好，印能今年業績將有顯著成長，且出貨動能將一路延續到明年。 ...年底將會再有一波中科先進封測五廠訂單，明年還有嘉義先進封測七廠訂單，印能 接單一波接一波，可望顯著挹注業績。... ...法人預期，印能今年隨著設備機台陸續認列，營收呈現逐季成長，下半年優於上半 年，全年挑戰回到 2022 年新高水準。」 4.投資人提供訊息概要:不適用 5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發布任何相關預測性財務及業務相關 資訊。本公司財務及業務相關資訊，請依「公開資訊觀測站」揭露為主。 6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息，澄清媒體報導。 7.其他應敘明事項:無。
|
APP by tommydawu