| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 集邦科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 網路產品 | 1.43 | 林啓東 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| HBM出貨量Q3逐步提高 |
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| 2024/07/01 上一則 下一則 |
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研調機構集邦科技指出，AI動能強勁，美光在第3財季開始增加高頻寬記憶體（HBM）出貨量，加上DRAM供應商提高HBM比重，估第3季DRAM價格可望持續上揚，第3季漲價幅度約8%至13%，台廠南亞科、創見、宇瞻等營運可期。 根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND記憶體收入成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。 AI動能強勁，美光在第3財季開始增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出，下一財年HBM年收入可能達數十億美元。 集邦分析，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且步入DRAM生產旺季，記憶體出貨量可望增大，其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%。 |
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