| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 集邦科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 網路產品 | 1.43 | 林啓東 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 暌違六年 國巨8/15除權2元 |
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| 2024/07/22 上一則 下一則 |
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被動元件大廠國巨（2327）暌違六年以來，首度發放股票股利，該 公司公告，將於8月15日除權2元。 國巨為蘋果供應鏈，並即將透過客戶打入輝達GB200供應鏈，隨著 AI伺服器需求強勁、通用型伺服器邁向復甦，高容、高壓MLCC拉貨動 能轉強，MLCC廠季度議價止跌。 日商村田於高容MLCC也呈現榮景，集邦科技（TrendForce）表示， GB200高容標準品單位用量高，以GB200系統主板為例，MLCC總用量不 僅較通用伺服器增加1倍，1u以上用量占60％，X6S／X7S／X7R耐高溫 用量高達85％，系統主板MLCC總價也增加1倍，隨著訂單逐月增長， 部分高容值產品訂單需求增長過快，迫使日廠村田急忙拉長下單前置 時間（Lead Time），從8周延長至12周。 MLCC因輕薄短小，在手機、NB、汽車等各類終端裝置中，消耗量遠 高於電阻、電感，除了AI伺服器帶動高單價的高容、高壓MLCC需求， 今年各家PC品牌在COMPUTEX大放異采的WoA（Windows on ARM）筆電 ，儘管採用低能耗見長的ARM設計架構，整體MLCC用量仍高達1,160～ 1,200顆，與Intel高階商務機種用量接近，ARM架構下的MLCC容值規 格也提高許多，其中1u以上MLCC用量占總用量近8成，激勵每台WoA筆 電MLCC總價，大幅提高到5.5元～6.5元美金。 國巨已於上月27日除息，並於19日發放股息，今年國巨拉高配息率 ，大股東的股息收入高於往年，以國巨董座陳泰銘名下登記持股29, 589張、持股比率約6.99％計算，相當於5.91億元股息入袋。 國巨公告將於8月15日除權2元，此為國巨近六年首度發放股票股利 ，加上國巨股價已經遠高於ECB轉換價，國巨將提前贖回ECB，因此國 巨的股本漸次提升至50億元，法人報告目前針對國巨2025年EPS，落 在5～7個股本之間。 |
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