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美光將在台加碼投資 有望再設第二研發中心
2024/08/12 上一則 下一則
  美商美光總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra)7月訪台,總 統賴清德歡迎美光跟台灣有更進一步的合作,例如高頻寬記憶體晶片 (HBM)在AI應用扮演重要角色。據悉,美光的確會擴大加碼在台灣 投資,除製造HBM先進製程外,不排除有機會在台灣建立第二個研發 中心。

  據悉,經濟部於2021年5月申請領航企業研發深耕計畫(大A+), 提出DRAM先進技術暨高頻寬記憶體研發領航計畫,在台設立第一個研 發中心,獲經濟部補助47億元,將研發先進製程落腳在台灣生產。知 情人士說,在三星及海力士都積極追趕先進技術下,台灣美光明年研 發中心計畫補助屆滿後,很有可能(很有機會)再提出第二研發計畫 ,成為擴大對台投資的一部分。

  不過,為避免和台灣互搶研發人才,經長郭智輝上任後,期許國際 企業來台設研發中心,能有一半(50%)國際人才是來自國際人才, 以此作招商條件之一。其中超微(AMD)是第一個適用的跨國企業, 包括引進國際人才在台參加產學專班,都可納入計畫一部分。

  台灣美光2021年申請第一個研發中心,將最先進製程落腳台灣生產 ,分別在台中、桃園設廠。晶片設計大廠AMD、NVIDIA、英飛凌等企 業陸續宣布來台設立研發中心,賴清德7月12日接見美光總裁梅羅特 拉時,即歡迎美光能與台灣更進一步合作,尤其高頻寬記憶體晶片( HBM)在AI應用上扮演重要角色。

  郭智輝日前接受專訪也透露,美光近期會加碼在台灣投資,將在台 灣製造HBM,台灣是美光重要生產基地,美光加大在台投資可以貼近 重要客戶台積電。

  知情人士說,美光積極投入HBM製程技術提升,新記憶體高速運算 等,其競爭對手海力士和三星,因應客製化HBM需求,最近都積極和 供應鏈合作,提升製程製造和封測能力,美光一定會有擴大加碼投資 台灣計畫,但仍需經其董事會同意,才會有明朗化消息。   
        
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