| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 集邦科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 網路產品 | 1.43 | 林啓東 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 成熟製程價格仍有壓 |
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| 2024/09/23 上一則 下一則 |
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晶圓代工先進製程需求熱絡，引領整體產業向上發展的背後，成熟製程市況顯得相對領清。研調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日發布最新報告指出，明年成熟製程產能利用率雖可提升10個百分點，惟業界持續擴產將導致價格持續承壓。 集邦表示，2025年受消費性產品需求能見度低影響，供應鏈建立庫存態度保守，對晶圓代工廠下單將與2024年同為零星急單模式，但汽車、工控、通用型伺服器等應用零組件庫存已陸續在2024年修正至健康水位，2025年將加入零星備貨行列，預期成熟製程產能利用率將因此提升10個百分點、突破七成。 不過，隨著各晶圓廠在連續兩年因需求清淡而放緩擴產計畫後，預計在2025年將陸續開出先前遞延的新產能，尤以28奈米、40奈米及55奈米為主，在需求能見度低、新產能開出雙重壓力下，成熟製程價格持續承壓。 因應市況相對清淡，主攻成熟製程晶圓代工的台廠各自出招。世界強化12吋廠及化合物半導體投資，並認購漢磊5萬張私募股票，雙方合作預估2026下半年可望量產。 聯電則專注提升特殊製程接單能量，目前已能提供22╱28奈米、eNVM和RFSOI等特殊製程，公司看好生成式AI市場潛力龐大，不會在AI市場中缺席。 力積電董事長黃崇仁先前曾說，將以二大方向轉型，擺脫大陸廠商殺價競爭，其一是收取建廠授權金的Fab IP，其二是擁有堆疊技術優勢的3D IC技術。 |
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