| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 暉盛科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 電子零組件 | 2.28 | 宋俊毅 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 暉盛全方位布局電漿技術 秀七大成果 |
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| 2024/10/23 上一則 下一則 |
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因應人工智慧（AI）等應用對於更高效能運算需求及ESG永續發展的挑戰，暉盛科技今年在TPCA Show以領先的電漿技術驚豔全場，更以七大電漿技術主軸，涵蓋玻璃IC基板、面板級封裝、電漿鑽孔、全乾法電漿去膠渣及蝕刻、ABF異型孔電漿蝕刻、立體封裝及PCB組裝等多個製程技術領域，展現該公司在電漿技術的全面布局，隨著市場需求激增及技術創新推動，暉盛科技預計第四季營收將有大幅成長，整體動能強勁。 在玻璃IC基板（Glass Core╱Glass Substrate）領域，暉盛科技展現強大的技術優勢，多年來與Intel合作開發新世代製程，除ABF載板的連續式電漿（Plasma）設備，全球市占率過半，隨著國內外半導體大廠投入玻璃基板競爭，也讓半導體市場的「玻璃基板」新技術，引發廣泛關注，間接讓暉盛的技術優勢，得到進一步驗證，成功搶占先機。暉盛科技在玻璃基板的電漿解決方案，至少領先全球同業2至3年。 另一技術亮點，暉盛掌握FOWLP（扇出型晶圓級封裝）╱FOPLP（扇出型面板級封裝），不僅可以提供業界FOWLP╱FOPLP完整電漿清洗解決方案，尤其在FOPLP面板級封裝，暉盛可客製化處理面積，其中高密度電漿非等向性（Anisotropic）蝕刻最大可處理基板尺寸可達850×750mm2，堪稱業界最大規格，進一步鞏固其市場地位。 隨著PCB行業對高密度組裝的需求日益增長，暉盛科技的ABF異型孔電漿蝕刻技術提供極具競爭力的解決方案，可解決雷射鑽孔瓶頸，因應先進封裝結構及電性考量帶來的非孔型電漿蝕刻需求。 此外，ESG永續經營要求日益殷切，對於傳統濕式製程是一大挑戰，暉盛科技挾優越的研發技術，近期推出全乾法的電漿去膠渣及電漿蝕刻解決方案，可為客戶提供精細製程所需的電漿工藝，且大幅減少ESG永續經營議題帶來的製程衝擊。 暉盛科技電話（06）291-5500，TPCA Show攤位號碼：M-718。 |
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