| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 農業金庫 | 2.8 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 證券金融業 | 249.14 | 吳明敏 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 彰銀統籌主辦 力積電聯貸案簽約 |
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| 2024/11/15 下一則 |
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彰化銀行統籌主辦力晶積成電子7年期新台幣180億元聯貸案，已順利募集完成，並於11月12日舉行簽約儀式，由彰化銀行總經理周朝崇代表聯貸銀行團與力積電董事長黃崇仁簽訂聯合授信合約。 本次聯貸案資金用途係為償還既有金融機構借款、充實中期營運周轉金暨採購再生能源及其憑證，由彰化銀行擔任額度暨擔保品管理銀行，與土地銀行、合作金庫及華南銀行共同統籌主辦，其他聯貸銀行團成員包括第一銀行、兆豐銀行、全國農業金庫、臺灣中小企銀、新光銀行、台北富邦銀行、台新銀行及板信銀行，合計共12家金融同業參與，於募集期間順利籌組完成且超額認購，顯示銀行團對於力積電面對產業景氣波動所展現的營業韌性深具信心，並給予高度肯定與支持。 力積電為國內排名前三名之晶圓代工廠商，主要生產邏輯暨特殊應用及記憶體產品，為全球唯一同時掌握記憶體、邏輯兩大製程平台之晶圓代工廠。近期整體產業面臨高通膨影響終端消費電子復甦力道，力積電積極切入生產矽中介層，可望協助突破CoWoS產能瓶頸，並與工研院合作開發 MOSAIC 3D AI晶片，拿下有研發界奧斯卡獎之稱的2024年全球百大科技研發獎（R&D Awards），該晶片採用力積電獨創的3D WoW技術製成，較目前2.5D CoWoS封裝的類似產品，具有頻寬更高、耗能更低顯著優勢。 目前力積電新推出的3D AI Foundry技術平台已開始和美商超微（AMD）展開合作，今年落成之銅鑼廠正導入相關設備，為客戶提供3D晶圓堆疊代工服務。力積電並持續透過產學合作開發新技術，可為大型語言模型人工智慧應用市場及AI PC新需求，提供高性價比的解決方案。 2050淨零轉型是全世界的目標，也是臺灣的目標，本案攜手力積電共創美好綠色家園，透過聯貸案ESG指標的達成調降動用利率加碼，以互惠及共好方式響應國際節能減碳趨勢，共同攜手並進朝向永續共榮邁步。 |
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