| 股票名稱 | 今均價 | 漲跌 | |
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| 集邦科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 網路產品 | 1.43 | 林啓東 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 日月光報喜 輝達大單到手 |
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| 2024/11/26 上一則 下一則 |
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輝達（NVIDIA）最新Blackwell平台GB200等AI晶片陸續放量生產，對新一代先進封裝CoWoS-L需求暴增，日月光投控近期來自輝達CoWoS-L大筆新單報到，隨著大單灌頂，日月光投控旗下日月光、矽品雙雙進行大擴產。 針對訂單傳言，日月光投控不予回應。法人看好，隨著輝達最新大單落袋，日月光投控先進封裝業務將高速成長，營運喊衝。 台積電先前多次重申「客戶一直說先進封裝產能不夠」，台積電正火速擴充先進封裝產能，以應對客戶需求，並預期CoWoS在2022年至2026年產能年複合成長率將達50%以上。 研調機構集邦科技（TrendForce）預估，隨著輝達最新Blackwell平台AI晶片2025上半年逐步放量後，將帶動台積電CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%，並驅動台積電CoWoS月產能於年底接近翻倍、達7.5萬至8萬片。 供應鏈指出，日月光投控長年與台積電合作，更是輝達欽點的封測合作夥伴，隨著輝達對CoWoS-L的需求不斷成長，日月光近期陸續接獲相關訂單，由於輝達需求龐大，日月光並在旗下K18廠擴產，2026年還有K28廠完工加入投產貢獻。 業界分析，台積電推出的CoWoS封裝技術為解決AI晶片所需的高算力，採用2.5D╱3D封裝來提升效率，並分成CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L等，差別在於中介層使用的材料以及可封裝高頻寬記憶體（HBM）。其中，CoWoS-L是台積電最新技術，除了在矽中介層中加入主動元件LSI，提升晶片設計及封裝彈性，還可以堆疊多達12顆HBM3記憶體，最適合用於新一代AI晶片，使得CoWoS-L成為CoWoS技術主流趨勢銳不可擋。 日月光積極投資擴產，8月公告斥資52.63億元，購入K18廠及旁邊的化學品倉庫，公司當時表示，該廠將用於擴充先進封裝產能。業界認為，日月光規劃將K18廠作為先進封裝生產基地，相關機台在2025上半年開始陸續進機、2025下半年進入量產階段。 業界推估，日月光明年新機台進駐後，CoWoS月產能將達1萬片，對比台積電明年的CoWoS月產能規模，日月光集團規模已超過一成。 |
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