| 股票名稱 | |||
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| 暉盛科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 電子零組件 | 2.28 | 宋俊毅 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 暉盛電漿技術 助攻八大應用 |
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| 2025/09/10 上一則 下一則 |
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在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（AI）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。 該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。 邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代IC載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。 邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FOPLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。 |
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