| 股票名稱 | |||
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| 兆豐證券 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 證券金融業 | 116.00 | 陳佩君 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 兆豐證券 日月光 擴產先進封裝 |
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| 2025/09/17 上一則 下一則 |
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日月光投控（3711）日前與台積電合作成立3DIC聯盟，提升晶片先 進封裝能力，讓生態系供應鏈合作更順暢，讓台灣成為具世界競爭力 的生態系。先進封裝和晶片製程提升算力，並驅動AI帶動機器間通訊 等應用，進一步帶動半導體需求，形成良性循環，也提升先進封裝地 位。 日月光投控8月營收564.65億元，月增9.55％、年增6.68％，創歷 史同期次高，也是近33個月以來新高，前8個月營收4,069.11億元， 年增7.77％。營收呈現月與年雙增主要受惠AI、HPC晶片先進封測需 求所帶動。 法人指出，日月光投控是除台積電外先進封裝產能最大的公司，產 線擁有高利潤優勢，加上日月光投控價格優於台積電，因此日月光投 控2026年獲利表現有望進一步提升。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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