| 股票名稱 | |||
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| 芝普企業 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 半導體設備 | 2.22 | 林士堯 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 本公司受邀參加富邦綜合證券股份有限公司舉辦之興櫃前法人說明會 |
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| 2025/09/25 上一則 |
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1.事實發生日:114/09/25 2.發生緣由:本公司受邀參加富邦綜合證券股份有限公司舉辦之興櫃前法人說明會。 (1)召開法人說明會之日期:114年09月25日(星期四) (2)召開法人說明會之時間:14點30分 (3)召開法人說明會之地點: 台北市敦化南路一段108號B2 (富邦國際會議中心) (4)法人說明會擇要訊息:本公司受邀參加富邦綜合證券股份有限公司舉辦之興櫃前 法人說明會，針對本公司營運概況與未來展望等相關資訊做說明。 (5)法人說明會簡報內容:簡報檔將於當日會後公告於公開資訊觀測站之法人說明會 一覽表或法說會項目下查閱。 3.因應措施:不適用 4.其他應敘明事項:無 以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。 <摘錄公開資訊觀測站> |
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