| 股票名稱 | |||
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| 鴻勁精密 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 半導體設備 | 16.00 | 謝旼達 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 鴻勁主動溫控技術 搶攻AI商機 |
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| 2025/10/31 下一則 |
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鴻勁精密（7769）於日前舉行的上市前業績發表會，吸引爆滿的法人及投資大眾關注，該公司上半年營收成長135％，EPS達31.2元。受惠於全球AI/HPC浪潮，高階測試分類機業務需求爆量，未來超過兩季的訂單明確，產能持續滿載。公司正啟動第四廠擴建計畫，預計2027年底啟用，屆時總產能將提升約40％，季出機量可達750台，以支撐AI/HPC市場快速擴張需求，法人看好該公司研發技術及AI需求成長浪潮，鴻勁精密將持續展現亮眼的營收成長及獲利爆發力。 鴻勁精密憑藉自研的ATC主動式溫控系統分選機與高併測解決方案，成功切入AI高效能運算、HPC及車用晶片等高功耗應用領域，同時公司以溫控精度，快速切換穩定性與高併測效能建立市場差異化優勢，並積極擴充產能以因應北美AI客戶需求成長，展現強勁營運動能與全球化布局企圖。 鴻勁核心產品，包括：FT SLT及三溫測試分選機，並以自研ATC主動式溫控系統為技術核心，整合瞬間製冷，瞬間加熱，分區控溫與散熱均溫等技術，精準重現晶片於極端環境下的運作狀態，打造高穩定度測試環境。針對高功耗AI與HPC晶片，公司導入多區控溫與Micro Channel液冷架構，實現高達4,000W的熱抑制能力，支援GPU CPU FPGA等先進運算晶片測試，最新一代ATC5.5液冷系統更突破4,000W功率門檻，並具備多區獨立溫控功能，能滿足AI伺服器與高速運算晶片的極端溫度需求。 面對車用電子化與智能化趨勢，鴻勁針對車用晶片開發具備-70°C～175°C寬溫域控制能力之測試方案，支援Junction Temperature Control技術，並可實現8至32工位Multi-Site ATC測試，大幅提升車用晶片在高低溫循環環境下的測試效率與可靠度。隨著AIoT裝置普及，公司亦推出可支援2至64工位並測的高併測設備，FT分選機UPH產出可達18,000顆，滿足客戶在大規模量產階段的高通量測試需求。 在市場布局上，鴻勁客戶遍及全球主要IC設計公司，封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機與3C產品。2025年上半年客戶分布，美國占比達52％、中國24％、台灣15％，其餘為東南亞及歐洲市場，公司目前全球裝機量超過25,000台，設有台灣總部、美國與蘇州子公司，並預計於2025年第三季成立德國子公司，服務據點與代理商網絡遍及新加坡、日本、韓國及東南亞多國，售服體系完善，能快速回應國際客戶維修與改裝需求。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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