| 股票名稱 | |||
|---|---|---|---|
| 鎧鉅科技 | 1.8 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 半導體設備 | 5.77 | 林柄達 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 公告本公司114年第3季資金貸與改善計畫執行情形 |
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| 2025/12/19 上一則 下一則 |
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1.事實發生日:114/12/19 2.發生緣由: 本公司資金貸與子公司昆山鎧鉦貿易有限公司之改善計畫執行情形按季公告。 3.因應措施: 依法令規定訂定改善計畫並提報董事會通過及提股東會報告。 本公司於114年12月19日董事會中提報資金貸與改善計畫執行情形說明如下: 114年第3季，昆山鎧鉦貿易有限公司已於114年07月~114年09月償還本公司 資金貸與金額共計USD 0 元，按計畫應還款金額為 USD 700,000元，未能 依計畫還款。114年01月~114年09月償還本公司資金貸與金額共計 USD 0 元， 按計畫應還款金額為 USD 1,500,000元，未能依計畫還款。 4.其他應敘明事項: 本資金貸與改善計畫預計於114年12月31日完成，倘未於期限內改善者，將另於 屆期前具體說明原因，擬具辦理計畫及時程向主管機關證期局申請展延。 <摘錄公開資訊觀測站> |
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