| 股票名稱 | |||
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| 集邦科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 網路產品 | 1.71 | 林啓東 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 護國神山市占 升勢叫停 |
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| 2026/03/13 上一則 下一則 |
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研調機構集邦科技（TrendForce）昨（12）日最新報告指出，去年第4季台積電穩居全球晶圓代工龍頭，惟市占終止連十季走揚，反觀三星市占率增長。業界認為，這凸顯三星先進製程技術可能有所提升，積極搶單，市場戰局風起雲湧。 集邦統計，台積電去年第4季市占率仍超過七成，為三星的十倍，但台積電的市占率較2025年第3季高峰71%下滑至70.4%，三星市占則從6.8%提升至7.1%，引發關注。 台積電挾技術領先優勢，市占率從五成以上，近幾季接連跨越六成、七成大關。不過，台積電去年第4季市占率終止成長，是2023年第2季以來，首次出現高速成長十季之後的下滑態勢。 集邦分析主要晶圓代工業者表現，2025年第4季台積電晶圓出貨量雖略減，但以iPhone 17為主的手機旗艦AP新品出貨量推升3奈米晶圓出貨，整體平均銷售價格（ASP）提高，單季營收成長2%至337億美元，並以70.4%的市占維持第一。 三星晶圓代工方面（排除System LSI），上季因2奈米新品出貨貢獻營收，且自家HBM4使用的logic die晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增6.7%至近34億美元，不僅轉虧為盈，市占也從6.8%升至7.1%，居第二名。 |
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