| 股票名稱 | |||
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| 中信銀證券 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 證券金融業 | 60.27 | 陸子元 | 已公開發行 |
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即時行情 |
| 中國信託證券 訂單暢旺 弘塑飄香 |
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| 2026/03/16 上一則 下一則 |
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輝達（NVIDIA）GTC大會本周準備登場，市場看好CoWoS先進封裝技術將成為買盤青睞焦點，在AI需求強力催動下，半導體設備廠弘塑（ 3131）先進封裝訂單暢旺，法人指出，弘塑目前訂單能見度已看至2 027年上半年，預期在二期新廠產能加入後，今年營收有望維持雙位數成長態勢。 美系外資指出，先進封裝技術轉移將延長弘塑成長動能至2027年後，且外包比例下降，有望帶動全年獲利創高；此外，弘塑在CoWoS、 SOIC、FOPLP等皆有卡位，其中SoIC與PLP可望帶動弘塑2027年後營運開啟下一波成長動能，故上修其2026、2027年每股稅後純益（EPS）至57.2元、81.4元。 弘塑新竹二期新廠已取得使用執照，可望帶動產能增加逾1倍，預期可望於2026年第二季末至第三季左右展開出貨。 |
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