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鎧鉅科技  30.8

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股票類別 資本額 董事長 發行與否
半導體設備 5.77  林柄達  已公開發行 
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公告本公司115年第1季資金貸與改善計畫執行情形
2026/04/28 上一則 下一則
1.事實發生日:115/04/28
2.發生緣由:
本公司資金貸與子公司昆山鎧鉦貿易有限公司之改善計畫執行情形按季公告。
3.因應措施:
依法令規定訂定改善計畫並提報董事會通過及提股東會報告。
本公司於115年04月28日董事會中提報資金貸與改善計畫執行情形說明如下:
115年第1季,昆山鎧鉦貿易有限公司已於115年01月~115年03月
償還本公司資金貸與金額共計 0 元,115年01月~115年03月已
償還本公司資金貸與金額累計 0 元。按計畫應還款金額
為 USD 300,000元,未能依計畫還款。
4.其他應敘明事項:
本資金貸與改善計畫預計於115年12月31日完成,倘未於期限內
改善者,將另於屆期前具體說明原因,擬具辦理計畫及時程向
主管機關證期局申請展延。



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