| 股票名稱 | |||
|---|---|---|---|
| 聯合聚晶 | 29.5 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 興櫃-半導體業 | 3.83 | 陳俊賢 | 已公開發行 |
|
 |
 |
 |
 |
 |
 |
 |
即時行情 |
| 本公司與子公司簽訂產品應用開發及服務委託合約 |
|---|
| 2026/04/30 上一則 下一則 |
|
1.事實發生日:115/04/30 2.契約或承諾相對人:深圳市環宇晶點電子科技有限公司 3.與公司關係:子公司 4.契約或承諾起迄日期(或解除日期):115/01/01~115/12/31 5.主要內容(解除者不適用):IC產品應用開發服務 6.限制條款(解除者不適用):依合約規定 7.承諾事項（解除者不適用）:依合約規定 8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依合約規定 9.對公司財務、業務之影響:增加營收及獲利 10.具體目的:增加營收及獲利 11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司， 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無 <摘錄公開資訊觀測站> |
APP by tommydawu