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股票名稱
興普科技  議價

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股票類別 資本額 董事長 發行與否
印刷電路板 1.74  吳元超  未公開發行 
即時行情
公司簡稱興普科技
公司網址www.superpcb.com.tw
統一編號12828053
成立日期97.02.04
發行類別未公開  
公司全名興普科技股份有限公司
資本額1.3028  億元
董事長Paransun Seyed Kurosh
總經理 
證券代碼 
公司地址桃園市蘆竹區內溪路47號
公司電話03-324-9990
公司傳真03-324-7118
股務代理公司自辦
股務電話03-324-9990
股務地址桃園市蘆竹區內溪路47號
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特殊說明 
產品/業務1.各類高密度、多層印刷電路板生產製造。 2.特殊板材PCB (Teflon、PI、Rogers、 Gore、 G-tek) 產製。 3.印刷電路板關聯之特殊產品技術研究開發。
重要法人 持股比例美商R&DCircuits100%
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