| 產品/業務 | (一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構 ... more (一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset 用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他 競爭者。 3.相同技術的設計應用於Array的構裝，商機及效應更為顯著， 目前開發中。 4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上， 目前進行中。 (二)創新、整合之製程技術的實施及應用。 1.專利產品設計及製程技術的實現。 2.自動化封裝及測試設備的整合應用。 3.簡易、高效率的新式製程，封測成本較傳統製程降低。 4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。 |
