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公司簡稱	瑞峰半導體
公司網址	www.rayteksemi.com/
統一編號	45079229
成立日期	105.04.14
發行類別	未公開
公司全名	瑞峰半導體股份有限公司
資本額	12.033 億元
董事長	戴國瑞
總經理
證券代碼
公司地址	新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
公司電話	03-5971111
公司傳真	03-5971135
股務代理	公司自辦
股務電話	03-5971111
股務地址	新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
輔導券商
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特殊說明
產品/業務	銅柱凸塊 Copper Pillar Bump 無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB) 晶圓線路重佈 WAFER DISTRIBUTION LAYER 晶圓級晶粒尺寸封裝 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE 背面研磨和金屬鍍膜 Backside Grinding Backside Metal (BGBM)
重要法人持股比例	宏泰電工股份有限公司3.0483%、戴國瑞2.3905%、林健財0.6898%、胡迪群0.2493%、詹印豐0.1016% 、欣銓科技股份有限公司31.7668%、鈺琥投資有限公司5.3686%

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