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股票名稱
瑞峰半導體  議價

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股票類別 資本額 董事長 發行與否
半導體設備 12.03  戴國瑞  未公開發行 
即時行情
公司簡稱瑞峰半導體
公司網址www.rayteksemi.com/
統一編號45079229
成立日期105.04.14
發行類別未公開 114.10.07
公司全名瑞峰半導體股份有限公司
資本額12.2361  億元
董事長戴國瑞
總經理 
證券代碼 
公司地址新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路12號5樓
公司電話03-5971111
公司傳真03-5971135
股務代理元大證券
股務電話02-2586-5859#0
股務地址(10682)臺北市大安區敦化南路2段67號地下一樓
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券商電話 
特殊說明 
產品/業務銅柱凸塊 Copper Pillar Bump 無鉛凸塊 Lead Free Bump (LFB) 晶圓線路重佈 WAFER DISTRIBUTION LAYER 晶圓級晶粒尺寸封裝 WAFER LEVEL CHIP SCALE PACKAGE 背面研磨和金屬鍍膜 Backside Grinding Backside Metal (BGBM)
重要法人 持股比例宏泰電工股份有限公司2.9977%、戴國瑞2.7268%、林健財0.6554%、詹印豐0.0999% 、欣銓科技股份有限公司31.2395%、鈺琥投資有限公司5.2795%
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