| 股票名稱 | |||
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| 集邦科技 | 議價 | ||
| 股票類別 | 資本額 | 董事長 | 發行與否 |
| 網路產品 | 1.71 | 林啓東 | 未公開發行 |
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即時行情 |
| 今年產值看增32% |
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| 2026/03/20 上一則 下一則 |
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根據集邦科技（TrendForce）最新晶圓代工產業研究報告預測，全球晶圓代工產業成長可望創高，全年產值可望年增24.8%、達約2,188億美元。台積電今年產值預估年增32%，幅度最大，扮演產業火車頭。 集邦分析，2026年北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主晶片、周邊IC需求，繼續引領全球晶圓代工產業成長。 先進製程需求來源除了由輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等業者的AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司積極自研AI晶片，今年陸續進入量產、出貨階段，成為台積電5/4奈米及以下先進製程的成長關鍵。 該機構也分析，台積電與三星晶圓代工兩大廠加速減產8吋晶圓，加上AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體產能利用率回溫，成熟製程晶圓廠也向客戶釋出2026年漲價訊息。8吋需求來源包括AI相關電源產品、中國大陸內需帶動，2026上半年PC/筆電代工業者因應記憶體缺料漲價提前啟動備貨、DDI與CIS略優於過往產業周期，動能獲得支撐。 不過集邦指出，各晶圓廠8吋產線即便好轉、並非全面滿載，且下半年消費性市場有下修隱憂，8吋產線利用率分歧，評估難以全面漲價。 |
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