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即時行情 |
| 漢測攻矽光子測試 營運添翼 2026積極切入AI |
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| 2026/04/10 上一則 下一則 |
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漢測攻矽光子測試 營運添翼 2026積極切入AI、HPC等高功率與高速應用商機，成長動能看升 漢測（7856）9日舉行法說會，受惠工程服務業務穩健成長，推進 薄膜式探針卡、熱管理整合系統、代理設備銷售至海外市場，以及新 機套件隨機台數增加，2025年營收攀升至24.25億元、年增51.75％， 創歷史新高。 隨馬來西亞、新加坡據點陸續啟動，加上美國營運據點設立，海外 布局也持續擴大。 獲利表現方面，漢測2025年毛利率達42.1％，高於2024年的36.23 ％；營業利益率12.23％，亦較前一年改善；每股稅後純益（EPS）1 0.83元、年增281.34％，整體獲利能力提升。 漢測指出，工程服務為重要成長動能，目前工程團隊規模已突破3 00人，工程人力年增33.6％，持續支撐服務能量擴張。 就產品布局來看，漢測涵蓋探針卡與耗材、工程服務及客製化產品 ，其中客製化產品已延伸至熱管理整合系統、清潔材料、製冷控溫設 備、電子束檢測設備及白光干涉光學檢測系統等，產品線持續擴大。 探針卡則涵蓋薄膜式、懸臂式與垂直式等產品，對應高頻、邏輯、 記憶體，以及多元晶圓測試需求。 展望2026年，漢測表示，成長重心將放在高階應用布局，積極切入 AI、HPC等高功率與高速應用市場，並以薄膜式探針卡、熱管理整合 系統及自動化矽光子測試平台為核心發展方向。 同時，也規劃推進CPC／VPC探針卡材料創新，以提升接觸穩定與散 熱能力，並結合既有客戶基礎與設備技術能力，延伸拓展AOI應用設 備市場，另也將透過與國際大廠策略合作，推動設備導入中國大陸， 支援在地測試需求。 漢測指出，隨AI／HPC帶動測試強度提升，晶圓測試正迎來結構性 成長，測試要求也持續前移至Wafer-Level，墊高高階測試技術門檻 。隨5G／6G、Chiplet、CoWoS、CPO、FOPLP及矽光子等新興應用加速 發展，市場對高精度、高穩定度測試方案需求升溫，有利公司持續深 化半導體測試與先進封裝相關布局。 <摘錄工商-◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製> |
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